提起手機(jī)處理器，想必大家第一時間都會想到高通驍龍。隨著安卓智能手機(jī)的發(fā)展，高通的驍龍?zhí)幚砥髯兊募矣鲬魰圆①嵉呐铦M缽滿。而比較懂?dāng)?shù)碼的用戶，也知道蘋果A系列處理器的強(qiáng)大。當(dāng)然，蘋果手機(jī)足夠知名，反而其處理器雖然強(qiáng)大、高效但并不像驍龍那樣有足夠高的知名度。同時，華為的麒麟處理器也是市場上很重要的一員。反而，有那么一個沉寂了許久的名字，似乎被大眾所淡忘：它就是——聯(lián)發(fā)科。
由來
我們熟知的聯(lián)發(fā)科，來著我國寶島臺灣，全稱是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek）聯(lián)發(fā)科的發(fā)展史，簡直可以用一部勵志劇來形容。
1983年，被譽(yù)為“臺灣IC設(shè)計教父”的蔡明介從美國學(xué)成歸來，入職了臺灣第一家集成電路公司——聯(lián)華電子。1995年，蔡明介與IC設(shè)計部從聯(lián)華電子獨(dú)立出來，它就是聯(lián)發(fā)科的前身。
聯(lián)發(fā)科成立伊始，正趕上DVD的流行，而聯(lián)發(fā)科也搭上DVD芯片的快車迅速發(fā)展，并在2001年成功上市。
發(fā)展
時間來到2003年，當(dāng)時中國手機(jī)市場是諾基亞、三星、摩托羅拉的天下，國產(chǎn)品牌還在苦苦掙扎。由于當(dāng)時諾基亞等國外品牌價格昂貴，這也催生了“山寨手機(jī)”的誕生?？梢哉f聯(lián)發(fā)科真正的崛起與我國手機(jī)業(yè)一段時期的發(fā)展息息相關(guān)。作為當(dāng)時唯一具備移動cpu制造技術(shù)的國產(chǎn)品牌，聯(lián)發(fā)科推出了一整套的手機(jī)解決方案。當(dāng)時制造手機(jī)簡單到什么地步？廠商根本不用研發(fā)，只要能造出手機(jī)外殼，印上自己的logo，使用MTK的整套解決方案，就能誕生一個手機(jī)品牌。
MTK
平臺的出現(xiàn)，是國產(chǎn)手機(jī)的曙光，一時間市面上各種沒聽過的品牌紛紛出現(xiàn)：6個喇叭立體聲、多卡多待、跑馬燈、大屏觸摸手機(jī)等等一系列濃郁汽配城風(fēng)格的手機(jī)搶占了市場。一時間“山寨手機(jī)”叫響開來！這一時期的手機(jī)雖然比較低質(zhì)，但由于價格便宜，搶占了很多市場份額，也迫使國際大牌紛紛降價，在一定程度上來講尤其正面的意義。
成也蕭何敗也蕭何，在這段野蠻發(fā)展時期，MTK平臺是解決方案的絕對王者，聯(lián)發(fā)科甚至占據(jù)了手機(jī)市場的大半江山。但是低價、山寨機(jī)等標(biāo)簽也伴隨了聯(lián)發(fā)科很長時間。
轉(zhuǎn)型
再到后來，隨著蘋果手機(jī)真正的打開了智能手機(jī)的新局面，依托安卓系統(tǒng)，以魅族和小米為代表的國產(chǎn)品牌在智能手機(jī)發(fā)力，智能手機(jī)成為主流，功能機(jī)、山寨機(jī)近乎淘汰，這時候聯(lián)發(fā)科也開始轉(zhuǎn)型智能手機(jī)芯片。
聯(lián)發(fā)科于2011
年推出了首款智能手機(jī)cpu： MT6573 ，隨后誕生了 MT6575（2012 .02）、雙核 MT6577（2012 .06）、四核
MT6589 （2012 . 12 ）甚至是后來的八核之爭： MT6595“真八核”和高通驍龍 801之間的比拼，聯(lián)發(fā)科并沒有落于下風(fēng)。
面對高通、三星的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科也寄希望于高端產(chǎn)品--Helio曦力處理器。2015年04月推出了64位八核處理器Helio X，隨后Helio X10被魅族、樂視等廠商采用并大力推廣。甚至于HelioX20是全球首款10核心芯片。
沉寂
而這些高端芯片與驍龍同時期的CPU比起來，不論是性能與體驗，還是發(fā)熱方面都有著很大的差距。因此，高通驍龍越來越知名，聯(lián)發(fā)科則越來越暗淡。甚至于后期的Helio P10、P25、P60等少有人問津。
未來
雖然仍在不斷推出新品，但合作伙伴變少，沉寂了幾年的聯(lián)發(fā)科似乎游離于大眾的視野之外。然而就在2019.5.30，一個重磅新聞又將聯(lián)發(fā)科拉回大眾面前。在臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科突然發(fā)布了全新的5G芯片，該芯片是全球首款集成了5G基帶的SoC。要知道當(dāng)下性能最頂尖的驍龍855和麒麟980還是外掛5G基帶。這款還沒有名字的cpu采用了最新的7nm工藝打造，內(nèi)置Helio
M70 5G調(diào)制解調(diào)器。CPU部分采用Cortex－A77架構(gòu)，GPU則是Mali－G77架構(gòu)，都是最新的技術(shù)。
雖然是首個集成5G基帶的處理器，但其真正性能表現(xiàn)如何？仍需要量產(chǎn)以后市場的檢驗。從默默無聞，到主導(dǎo)市場，再到被市場遺忘，聯(lián)發(fā)科經(jīng)歷了真正的大起大落。這次能否借5G彎刀超車，再次贏回市場和消費(fèi)者的信賴，都需要時間的驗證。但我們真心希望，在核心硬件領(lǐng)域，我們自己的品牌能做的更好，走的更遠(yuǎn)！
